| Période de fabrication : 2000-2024 | Fabricant : JIPELEC | |
| Domaines : Physique | Sous-domaines : Electronique | |
| Organisme : Ecole Nationale Supérieure des Arts et Métiers (ENSAM) | Ville : Angers | |
| Modèle : | Matériaux : |
Description
Il s'agit d'une machine d'application du procédé de dépôt de couches minces par réaction chimique en phase vapeur à pression réduite et chauffage rapide. Le dépôt ou substrat est du nitrure de titane. Le réacteur, élément constitutif principal de la machine, est thermorégulé et refroidi par circulation d'eau froide. Le substrat est chauffé par des lampes infrarouges et l'opération s'effectue sous vide.
Utilisation
Le développement des technologies des circuits intégrés conduit à une miniaturisation toujours plus poussée. L'optimisation du procédé est étudiée dans le but d'application dans le domaine des couches minces dures et des revêtements décoratifs.