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Système de dépôt de couches minces par réaction chimique

 Fiche N°1732
Période de fabrication : 2000-2024
 Fabricant : JIPELEC
Domaines : Physique
 Sous-domaines : Electronique
Organisme : Ecole Nationale Supérieure des Arts et Métiers (ENSAM)
 Ville : Angers
Modèle :
 Matériaux :

Description

Il s'agit d'une machine d'application du procédé de dépôt de couches minces par réaction chimique en phase vapeur à pression réduite et chauffage rapide. Le dépôt ou substrat est du nitrure de titane. Le réacteur, élément constitutif principal de la machine, est thermorégulé et refroidi par circulation d'eau froide. Le substrat est chauffé par des lampes infrarouges et l'opération s'effectue sous vide.


Utilisation

Le développement des technologies des circuits intégrés conduit à une miniaturisation toujours plus poussée. L'optimisation du procédé est étudiée dans le but d'application dans le domaine des couches minces dures et des revêtements décoratifs.





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