Mission nationale de sauvegarde du patrimoine scientifique et technique contemporain

Description

Cet ensemble de composant puces développé par le LETI du CEA-Grenoble comprend 3 éléments sur plaquette support céramique :
- une plaquette céramique portant un "circuit hybride" : ensemble de résistances miniatures et autres composants soudés directement entre les broches de la plaquette ;
- un boîtier complet avec un capot et un moulage entre les broches du connecteur ;
- une plaquette céramique portant une puce silicium ("chip" en anglais) de circuit intégré connectée par des micro-fils (argent ?) aux broches de la plaquette céramique.
Les broches de ces plaquettes forment un connecteur de grande taille, couramment surnommé "lit de fakir".

Utilisation

Ce type de circuit sur céramique permet de réunir sur le même support des éléments de circuits intégrés silicium et des composants discrets auxiliaires : résistances, condensateurs, transistors de puissance.
Cette technologie a été utilisée en particulier pour construire des émetteurs et récepteurs radio.
Ces circuits proviennent vraisemblablement du LETI, laboratoire grenoblois dépendant du CEA et pionnier dans le développement de nouvelles technologies de circuits intégrés. Le LETI a coopéré avec SGS Thomson, basé à St Égrève, devenu l'actuel ST Microelectronics.