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Mission nationale de sauvegarde du patrimoine scientifique et technique contemporain
OBJETS
Composant Lot de disques de silicium
Fiche N°9963| Période de fabrication : 1975-1999 | Fabricant : LETI Laboratoire d'Électronique et de Technologie de l'Information - CEA-G | |
| Domaines : Informatique et Communication | Sous-domaines : Ordinateurs | |
| Organisme : ACONIT | Ville : Grenoble (Isère) | |
| Modèle : | Matériaux : Silicium |
Description
Il s'agit d'un ensemble de disques (dénommés "wafers") de silicium à différentes étapes de traitement. Ces disques permettent de produire plusieurs unités de puces sur un même support.
La taille de ces wafers a cru progressivement depuis les disques de 2,54 cm (1 pouce) à l'origine, jusqu'aux 12,5 cm (5 pouces) présentés ici. En 2016, la taille des wafers est couramment de 300 mm.
L'augmentation de taille des wafers était nécessaire d'une part pour pouvoir recevoir des circuits ("chips") de taille croissante, dépassant largement le cm2, et d'autre part cela permet d'optimiser la production.
A l'issue des différents traitements, une machine découpe le wafer entre chaque circuit, afin de les isoler. Une pression sur une plaque faiblement bombée brise le wafer en autant de circuit à isoler.
Utilisation
Ces circuits proviennent vraisemblablement du LETI, laboratoire grenoblois dépendant du CEA et pionnier dans le développement de nouvelles technologies de circuits intégrés. Le LETI a coopéré avec SGS Thomson, basé à St Égrève, devenu actuellement ST Microelectronics.
Base de la Mission nationale de sauvegarde et de valorisation du patrimoine scientifique et technique contemporain, PATSTEC, Composant Lot de disques de silicium (LETI Laboratoire d'Électronique et de Technologie de l'Information - CEA-G), https://www.patstec.fr/ressources/objets/detail?id=27684, consulté le 2026-07-26
