Mission nationale de sauvegarde du patrimoine scientifique et technique contemporain

Description

Ce processeur à module de dissipation thermique, fabriqué par IBM, a la forme d'un module métallique carré. Sa face supérieure intègre une grille régulière de microcontacts en alliage conducteur, entourée d'un cadre doré, au sein d'une ouverture délimitée par un cadre métallique comportant une série de rivetages alignés le long de ses côtés. Sa face inférieure est composée d'une plaque métallique, perforé de neuf orifices, prenant place dans un cadre de plastique noir. L'un de ses côtés est ouvert en son centre et reçoit une vis à texte hexagonale. Le module est cantonné, à ses angles, d'un système de verrouillage permettant aux deux parties du module de rester solidaires.
Un processeur à module de dissipation thermique sert à exécuter les tâches et instructions d'un ordinateur, à traiter les données transmises et à évacuer la chaleur produite par le processeur. Pour ce faire, ce module doit être au préalable inséré dans un ordinateur personnel de marque IBM et de type mainframe 3082. L'ordinateur peut ensuite alimenter en électricité le module et l'exploiter pour exécuter les tâches demandées par l'utilisateur, grâce à une interface propriétaire IBM. Le module de dissipation thermique en métal assure la fixation du processeur et l'évacuation de la chaleur, grâce à à la conduction thermique.

Utilisation

Cet appareil a été utilisé par les services informatiques de l'Université de Lille, vraisemblablement par le Centre interuniversitaire de traitement de l'information (CITI) dans le cadre d'un appui administratif, à la pédagogie et/ou à la recherche.